109387, Москва, ул. Люблинская, 42, офис 108 +7(495) 351-88-01 351-88-02 main@tiscom.ru
 277625523 tiscomputers  @olegshishlyannikov
Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru

Intel

3D XPoint - революция в технологиях хранения информации

Компании Intel и Micron готовят революцию в технологиях хранения информации.

Intel DC P3500 (Fultondale)

Интерфейс подключения: NVMe (Non-Volatile Memory Express)
Скорость операций ввода/вывода: до 430/28K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC)  (20nm)
Емкость системы: 400, 1200, 2000 GB
Устойчивость к износу: не менее 0.3 цикла перезаписи полного объема в день в течении 5 лет

Intel DC s3510 "Haleyville"

  • Интерфейс подключения: SATA 3.0
  • Скорость операций ввода/вывода: до 67/20K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC)  (20nm)
  • Емкость, накопители 2'5: 80, 120, 240, 480, 480, 800,1200,1600GB
  • Устойчивость к износу: не менее 0.3 цикла перезаписи полного объема в день в течении 5 лет

 

Intel DC s3610 "Haleyville-3"

  • Интерфейс подключения: SATA 3.0
  • Скорость операций ввода/вывода: до 85/45K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC-HET)  (20nm)
  • Емкость, накопители 2'5: 200, 400, 480, 800,1200,1600GB
  • Емкость, накопители 1'8: 200, 400, 800GB
  • Устойчивость к износу: более 3 циклов перезаписи полного объема в день в течении 5 лет

 

Intel DC s3710 "Haleyville-10"

  • Интерфейс подключения: SATA 3.0
  • Скорость операций ввода/вывода: до 85/45K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC-HET)  (20nm)
  • Емкость системы: 200,400,800,1200GB
  • Устойчивость к износу: более 10 циклов перезаписи полного объема в день в течении 5 лет

 

Ошибка в реализации TSX-инструкций в Intel Xeon E5 v3

Как сообщалось два месяца назад,  в некоторых моделях процессоров Intel допущена ошибка в реализации набора инструкций Transactional Synchronized eXtensions (TSX). Баг присутствует в ряде процессоров поколения Haswell и в первых чипах Broadwell.

Intel Pro 2500

Компания  intel сообщила о выпуске серии твердотельных накопителей под названием Pro 2500. Устройства ориентированы на применение в корпоративном секторе и полностью совместимы с фирменной технологией Intel vPro.

Intel DC P3600 "Fultondale-3"

Интерфейс подключения: NVMe (Non-Volatile Memory Express)
Скорость операций ввода/вывода: до 450/56K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC-HET)  (20nm)
Емкость системы: 400, 800, 1200, 1600, 2000 GB
Устойчивость к износу: более 3 циклов перезаписи полного объема в день в течении 5 лет

 

Intel DC S3500 "Wolfsville"

  • Интерфейс подключения: SATA 3.0 (6Gb/s)
  • Скорость операций ввода/вывода: до 75.000 IOPS
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC)  (20nm)
  • 2.5 форм-фактор: 80/120/160/240/300/480/600/800 GB
  • 1.8 форм-фактор: 80/240/400/800 GB

Intel RCS25ZB040LX / RCS25ZB040

Рейд контроллер с функцией SSD кеширования

  • LSI SAS2208 ROC контроллер
  • 4 порта
  • PCIe 3.0
  • 1GB DDR3 ECC DRAM кеш
  • 1TB (RCS25ZB040LX) / 256GB (RCS25ZB040) eMLC SSD кеш
  • Поддержка кеширования на чтение и запись с автоматическим определением " горячих" данных

 

 

Страницы