Линейка Х11 от Supermicro использует Intel Xeon Scalable

На этой неделе Super Micro Computer, Inc. выпустила обширную линейку новых решений для серверов и хранилищ с семейством процессоров Intel Xeon Scalable семейства X11. X11 SuperBlade® представляет собой решение с оптимизированными показателями плотности данных и производительности для интенсивных приложений и прикладных технологий искусственного интеллекта. Серия Х11 оснащается гибкими процессорами Intel® Xeon® Scalable, а также обеспечивает самую полноценную поддержку NVMe и 100G/25G Ethernet.

Supermicro заявляет о среднем увеличении производительности в 1,6 раза по сравнению с несколькими рабочими нагрузками вместе с более чем 16 миллионами IOPS в пропускной способности.

Линейка решений нового поколения Х11 от Supermicro создана с целью раскрытия полного потенциала производительности и обеспечения обширного набора функций на базе новых процессоров Intel® Xeon® Scalable, с поддержкой большего числа ядер и TDP-оболочек на уровне 205 Вт и выше, шести каналов памяти с расширенной пропускной способностью и большего количества дорожек PCI-E 3.0 с 100G/40G/25G/10G Ethernet, 100G EDR InfiniBand и встроенной сетевой матрицей Intel®Omni-Path Architecture.

Повышенная производительность вычислений, плотность данных, пропускная способность вводов/выводов и эффективность сочетаются с самой комплексной по сравнению с отраслевыми конкурентами поддержкой NVMe NAND Flash обеспечивает до 16 млн. IOPS, гарантируя тем самым поистине беспрецедентную оперативность и гибкость работы приложений.

Серверы и системы хранения X11 включают:

• 1U / 2UUltra SuperServer предлагает лучшие в своем классе характеристики уровня предприятия, обеспечивая при этом беспрецедентную ценность, гибкость, масштабируемость и удобство обслуживания. Hyper-Speed ​​Ultra специально оптимизирована для чувствительных к задержкам приложений. В зависимости от конфигурации системы оснащены двумя процессорами Intel Xeon Scalable (до 28 ядер, 205 Вт TDP на процессор), 24/16 модулей DIMM до 3 ТБ / 2 ТБ DDR4-2666 МГц. ECC-память, до 24 подключений NVMe (до 16 миллионов IOPS) или SAS3 с горячей заменой, до 8 слотов расширения PCI-E 3.0, двух- или четырехпортовый 1G, 10GBase-T, 10G SFP +, 25G SFP28 Ethernet или Интегрированные материнские платы Intel Omni-Path и избыточные источники питания мощностью 600 Вт / 1000 Вт / 1600 Вт с титаном (96% +).
• BigTwin обеспечивает наивысшую производительность и эффективность в 4U-узлах с 2U-функциями, которые поддерживают полный спектр процессоров, полностью использует все каналы памяти с максимум 24 модулями DIMM на каждый узел, варианты для всех флеш-накопителей NVMe или гибридных отсеков NVMe / SAS3. В зависимости от конфигурации каждый узел имеет два процессора Intel Xeon Scalable (до 28 ядер, 205 Вт TDP на процессор), 24 модуля DIMM до 3 ТБ DDR4-2666 МГц. ECC, до 6 накопителей NVMe или SAS3 с горячей заменой, до 5 слотов расширения PCI-E 3.0, включая поддержку сетевого модуля SIOM для опций Ethernet 100G / 40G / 25G / 10G / 1G и избыточного уровня титана 2200 Вт / 2600 Вт (96 % +).
• 8U SuperBlade с до 20 двухъядерными blade-серверами или 10 четырехъядерными blade-серверами; 4U SuperBlade с до 14 blade-серверами с двумя гнездами. Поддерживая самые высокопроизводительные процессоры Intel Xeon Scalable, а также SSD-накопители с поддержкой «горячей» замены, обе системы предназначены для высокопроизводительных вычислительных приложений и облачных приложений с опциями для 100G EDR InfiniBand, Intel Omni-Path или избыточным 25G / 10G / 1G Ethernet Сетевая поддержка и 96% эффективные резервные источники питания Titanium Level. В корпусе также имеются дополнительные модули питания от батарей (BBP), заменяющие дорогостоящие системы ИБП центров обработки данных для обеспечения надежности и защиты данных.
• Оптимизированные для GPU / со-процессоров решения SuperServer в форм-факторах 1U / 2U / 4U поддерживают до 2/4/8/10 GPU, чтобы обеспечить максимальные ускорения для рабочих нагрузок AI / Deep Learning. Настраивается с двумя процессорами Intel Xeon Scalable (до 28 ядер, 205 Вт TDP на процессор), 24 модуля DIMM до 3 ТБ DDR4-2666 МГц. ECC-памяти, до 8 SSD с возможностью «горячей» замены NVMe, до 10 слотов с двойной шириной PCI-E 3.0 FHFL или 8 гнезд SXM2 с 80 Гбайт / с NVLink, двухпортовой 10GBase-T Ethernet и избыточного 4000 Вт титанового уровня (96% +) Цифровых источников питания.
• Решения SuperStorage, в том числе мощные максимальные 45 и 60-байтовые 4U системы Top-Loading, оптимизированные по производительности и мощности 2U Просто двойные системы, универсальные и гибкие системы хранения общего назначения 1U / 2U / 3U / 4U и решения 2U Storage Bridge Bay для критически важных задач Приложения. Системы хранения данных можно настроить до двух процессоров Intel Xeon Scalable (до 28 ядер, 205 Вт TDP на процессор), 24 модулей DIMM до 3 ТБ DDR4-2666 МГц. ECC-память, до 48 накопителей NVMe или SAS3 с горячей заменой (через HW RAID или ИТ-режим), 40 двухпортовых приводов NVMe, до 6 слотов расширения PCI-E 3.0 и поддержка сетевого модуля SIOM для 100G / 40G / 25G / 10G / 1G Ethernet или Intel Omni-Path и избыточным цифровым источником питания Titanium Level (96% +).

Все системы Supermicro X11 и решения для построения серверных блоков основаны на принципах управления базами данных следующего поколения. Это означает, что они поддерживают отраслевые стандартные API RESTful Redfish. И Supermicro Rack Scale Design (RSD) максимизирует использование центра обработки данных за счет дезагрегирования вычислительных, сетевых и хранилищ ресурсов, распределенных в стойке или на нескольких стойках.

Supermicro также объявляет о том, что он сотрудничает с Intel для поддержки и продажи решений Intel Select. Эти решения направлены на ускорение внедрения передовой инфраструктуры передовых технологий центров обработки данных, предлагаемых партнерами Intel, Supermicro и экосистемами. Решения рассматривают все возможные преимущества производительности новых процессоров Intel Xeon Scalable и помогают компаниям оптимизировать рабочую нагрузку и конфигурации, чтобы обеспечить наилучшие результаты.