109387, Москва, ул. Люблинская, 42, офис 108 +7(495) 351-88-01 351-88-02 main@tiscom.ru
 277625523 tiscomputers  Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru

Новая продукция в разделе "Серверы"

  • До четырех процессоров Intel® Xeon E7-4800/8800v3 серии
  • Максимальный объем памяти 6TB (96 DIMM)
  • До десяти  2'5 SAS/SATA 12G накопителей
  • Поддержка NVMe накопителей
  • До четырех блоков питания 1200/1500W
  • 4U корпус
  • До двух процессоров Intel® Xeon E5-2600 v3/v4 серии
  • Максимальный объем памяти 512GB (16 DIMM)
  • Поддержка шестнадцати 2'5 NVMe SSD
  • До двух блоков питания 1100W с горячей заменой
  • 1U корпус

Модульная система на двадцать четыре ноды:

Модульная система на восемь нод:

  • 3U, стандартная стойка
  • Независимое управление каждой ноды
  • Два блока питания 1600W с горячей заменой

Каждая нода:

Модульная система на четыре ноды:

  • 2U, стандартная стойка
  • Независимое управление каждой ноды
  • Два блока питания 1600W/2130W с горячей заменой

Каждая нода:

  • Бесшумная система охлаждения
  • Один процессор Intel® Xeon® processor D-1587 (SoC FCBGA 1667, 16-Core, 65W)
  • Максимальный объем памяти DDR4 128GB RDIMM/64GB UDIMM
  • Четыре отсека под накопители 3'5/2'5 SAS/SATA  c горячей заменой

Новая продукция в разделе "SSD/DRAM"

  • Интерфейс подключения: SATA 3.0
  • Скорость операций ввода/вывода: до 59/4.7K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (TLC)  
  • Интерфейс подключения: SAS 12Gb/s
  • Скорость операций ввода/вывода: до 130.000 IOPS
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC Mainstream Endurance Intensive, 20nm) 
  • Интерфейс подключения: SAS 12Gb/s
  • Скорость операций ввода/вывода: до 130.000 IOPS
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC Mainstream Endurance Intensive, 20nm) 
  • Интерфейс подключения: SAS 12Gb/s
  • Скорость операций ввода/вывода: до 130.000 IOPS
  • Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC High Endurance Intensive, 20nm) 
  • 2.5 форм-фактор:100/200/400/800 GB

Интерфейс подключения: NVMe (Non-Volatile Memory Express)
Скорость операций ввода/вывода: до 700/120K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC)  (19nm, Toshiba)

Интерфейс подключения: SAS 3.0 (12Gb/s)
Скорость операций ввода/вывода: до 270/19K IOPS (Read/Write, блоки 4KB)
Тип накопителей: Multi-Level Cell (MLC)  (16nm, Toshiba)
Емкость системы: 2000 и 4000GB

Новая продукция в разделе рабочих станций и встроенных компьютеров

  • Возможность установки двух процессоров  Intel® Xeon E5-2600 v2
  • Два слота для установки NIC модулей (до 16 LAN портов)
  • Поддержка Intel® 1G/10G модулей
  • До 12 накопителей SATA/SSD
  • Поддержка  DDR3 1600 MHz памяти общим объемом до 512 GB
  • Процессор  Intel® Core™ i7-6700, i5-6500 , Xeon E3-1200 v5
  • Два слота для установки NIC модулей (до 16 LAN портов)
  • Поддержка Intel® 1G/10G/40G модулей
  • 8/12 x 1GbE RJ45 
  • Поддержка  DDR4 ECC памяти общим объемом 64GB
  • Возможность установки одного процессора Intel® Xeon E5-2600 v3/v4
  • Четыре слота для установки NIC модулей (до 32 LAN портов)
  • Поддержка Intel® 1G/10G/40G модулей
  • До 25 Gbps QuickAssist crypto acceleration (Intel® DH8925)
  • Полностью отказоустойчивая система высокой доступности
  • Возможность установки двух двухпроцессорных лезвий на процессорах Intel® Xeon® E5-2600 v2
  • До трех коммуникационных лезвий с поддержкой горячей замены
  • До 36x1G или 24x10G портов
  • Процессор  Intel® Xeon E3-1200 v3 
  • Один слот для установки NIC модуля (до 8 LAN портов)
  • Поддержка Intel® 1G/10G/40G модулей
  • 8 x 1GbE RJ45 
  • Поддержка  DDR3 ECC памяти общим объемом 16GB
  • Возможность установки двух процессоров  Intel® Xeon E5-2600 v3
  • Восемь слотов для установки NIC модулей (до 64 LAN портов)
  • Поддержка Intel® 1G/10G/40G модулей
  • До 25 Gbps QuickAssist crypto acceleration (Intel® DH8925)