Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru
Универсальный солдат в линейке BladeCenter. Может выполнять любые задачи, совместим почти со всеми шасси, поддерживает большинство карт расширения CFFh и CIOv.
Спецификация:
Наименование | HS22 |
Процессоры |
до 2-х Intel Xeon 5600 серии (4 и 12 ядер) Поддерживаемые функции: -QuickPath Technology |
Чипсет | Intel 5520 (pic.2) |
Оперативная память |
12 слотов DDR3 ECC Registered DIMM Very Low Profile (VLP) до 192GB 800/1066/1333 Mhz в зависимости от типа установленной памяти Поддерживаемые функции: -Independent channel mode -Memory mirroring mode -ECC |
Внутренние накопители | До 2х накопителей 2'5 SAS/SATA/SSD с горячей заменойc(pic.3) |
Сетевой контроллер |
2 порта RJ45 Двухпортовый адаптер Broadcom BCM5709S 1Gb Поддерживает: -TOE (TCP Offload Engine) |
Рейд контроллер |
Опционально ServeRAID-MR10ie (46C7167) в слот CIOv: - 256 MB ECC DDR-2 battery-backed cache |
Возможность установки карт расширения |
CIOv (pic.4): -44W4475 Ethernet Expansion Card (CIOv)
CFFh (pic.5): -43W4420 Voltaire 4X InfiniBand DDR Expansion Card (CFFh)
|
Управление |
IMM (Integrated Management Module) с возможностью KVM-over-IP и Remote media Matrox G200eV, 16MB памяти |
Поддержка шасси BladeCenter S |
Поддерживается: -до 6 лезвий с процессорами с TDP 95W -до 5 лезвий с процессорами с TDP 130W) |
Поддержка шасси BladeCenter E |
Поддерживается, до 14 лезвий, при условии: -блоки питания должны быть 2320W -TDP устанавливаемых процессоров не более 100W -требуется обязательная установка модуля расширенного управления |
Поддержка шасси BladeCenter H |
Поддерживается при условии: -14 лезвий с процессорами с TDP 95W -12 лезвий с процессорами с TDP 130W (обязательна установка Enhanced Cooling Modules 68Y6650) |
Поддержка шасси BladeCenter HT |
Поддерживается: -12 лезвий с процессорами с TDP 95W -10 лезвий с процессорами с TDP 95W |
Поддержка PCI Express I/O Expansion Unit | Да (1) |
Поддержка PCI Express Gen 2 Expansion Blade | Да (4) (pic.6) |
Поддержка IBM BladeCenter GPU Expansion Blade | Да (3) (pic.7) |
Схема лезвия HS22 (pic.1):
Архитектурная схема лезвия (pic.2):
Место установки накопителей (pic.3):
Место установки карты PCI-E формата CIOv (pic.4):
Место установки карты PCI-E формата CFFh (pic.5):
Лезвие HS22 с присоединеным PCI Express Gen 2 Expansion Blade (pic. 6):
Лезвие HS22 с присоединенным IBM BladeCenter GPU Expansion Blade:
Введенная Вами информация будет передана нашему специалисту, отвечающему за данный вид продукции.
Вы получите квалифицированный ответ в ближайшее время.
Copyright © 2015 - Tiscom