Intel сообщила о разработке универсальной, открытой и масштабируемой платформы

Intel сообщила о разработке универсальной, открытой и масштабируемой платформы для микропрограммного обеспечения, которая позволит значительно упростить создание прошивок для различного оборудования. Разработчики опубликовали черновой вариант спецификации Universal Scalable Firmware (USF), которая, как они надеются, будет хорошо адаптирована для новых технологий.

USF основана на существующих отраслевых стандартах UEFI и ACPI, но вводит новые абстракции и границы доменов между SoC, платформой и ОС. USF, как ожидается, будет использоваться для всех аппаратных компонентов, поскольку даст больший уровень безопасности, чем нынешние прошивки. Да и в целом USF, как ожидается, станет решением, которое сократит затраты на разработку, улучшит качество и безопасность микропрограмм и привнесёт инновации в эту сферу.

USF предполагает создание универсальной «полезной нагрузки» (payload), которая не привязана к конкретной ОС и её загрузчику, платформозависимую прослойку для упрощённого управления параметрами всей системы и её начальной загрузки, а также слой низокуровневых микропрограмм, которые отвечают за инициализацию «железа» и непосредственную работу с ним. Этот, самый нижний, слой вряд ли будет совсем уж открытым, хотя сама Intel движется в этом направлении, и даже есть кое-какие успехи.