Каким будет PCI Express 3.0

Промышленный консорциум PCI-SIG (Special Interest Group) опубликовал спецификации готовящегося к выходу интерфейса PCI-Express 3.0. Третье поколение интерфейса разработано на базе стандарта передачи данных по шине PCI, имеет обратную совместимость с PCIe 1.x и PCIe 2.x и обладает улучшенными характеристиками: количество операций по пересылке данных составит 8 Гт/с (гигатрансфер в секунду), а пропускная способность интерфейса будет равна 32 Гбайт/с при условии использования 16 линий шины.

В интерфейсе PCI-Express 3.0 будет использоваться схема шифрования 128b/130b, что позволяет добиться 100%-прироста эффективности. Также консорциум сообщает об улучшениях в механизме динамического изменения энергопотребления, оптимизации управления задержками, улучшенной масштабируемостью и изменениями в архитектуре. На данный момент доступ к спецификациям нового стандарта имеют компании-участницы PCI-SIG, среди которых AMD, Dell, HP, IBM, Intel, LSI, NVIDIA и Oracle. Первые устройства, обладающие поддержкой интерфейса PCIe 3.0, должны появиться на рынке в 2011 году.