Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru
Специально разработанное под виртуализацию лезвие. От HS22 отличается большим количеством поддерживаемой памяти (18 слотов DIMM против 12), отсутствием возможности установки SAS/SATA накопителей и возможностью установки внутренних высокоскоростных SSD 1'8.Cсовместим почти со всеми шасси, поддерживает большинство карт расширения CFFh и CIOv.
Спецификация:
Наименование | HS22v |
Процессоры |
до 2-х Intel Xeon 5600 серии (4 и 12 ядер) Поддерживаемые функции: -QuickPath Technology |
Чипсет | Intel 5520 (pic.2) |
Оперативная память |
18 слотов DDR3 ECC Registered DIMM Very Low Profile (VLP) до 288GB 800/1066/1333 Mhz в зависимости от типа установленной памяти Поддерживаемые функции: -Independent channel mode -Memory mirroring mode -ECC |
Внутренние накопители | До 2х накопителей 1'8 SSD без горячей замены (pic.3) |
Сетевой контроллер |
2 порта RJ45 Двухпортовый адаптер Broadcom BCM5709S 1Gb Поддерживает: -TOE (TCP Offload Engine) |
Рейд контроллер |
Встроенный контроллер LSI Logic 53C1064E SAS |
Возможность установки карт расширения |
CIOv (pic.4): -44W4475 Ethernet Expansion Card (CIOv)
CFFh (pic.5): -43W4420 Voltaire 4X InfiniBand DDR Expansion Card (CFFh)
|
Управление |
IMM (Integrated Management Module) с возможностью KVM-over-IP и Remote media Matrox G200eV, 16MB памяти |
Поддержка шасси BladeCenter S |
Поддерживается: -до 6 лезвий с процессорами с TDP 95W -до 5 лезвий с процессорами с TDP 130W) |
Поддержка шасси BladeCenter E |
Поддерживается, до 14 лезвий, при условии: -блоки питания должны быть 2320W -TDP устанавливаемых процессоров не более 100W -требуется обязательная установка модуля расширенного управления |
Поддержка шасси BladeCenter H |
Поддерживается при условии: -14 лезвий с процессорами с TDP 95W -12 лезвий с процессорами с TDP 130W (обязательна установка Enhanced Cooling Modules 68Y6650) |
Поддержка шасси BladeCenter HT |
Поддерживается: -12 лезвий с процессорами с TDP 95W -10 лезвий с процессорами с TDP 95W |
Поддержка PCI Express I/O Expansion Unit | Да (1) |
Поддержка PCI Express Gen 2 Expansion Blade | нет |
Поддержка IBM BladeCenter GPU Expansion Blade | нет |
Схема лезвия HS22v (pic.1):
Архитектурная схема лезвия (pic.2):
Место установки накопителей (pic.3):
Место установки карты PCI-E формата CIOv (pic.4):
Место установки карты PCI-E формата CFFh (pic.5):
Место установки встроенного гипервизора (pic. 6):
Введенная Вами информация будет передана нашему специалисту, отвечающему за данный вид продукции.
Вы получите квалифицированный ответ в ближайшее время.
Copyright © 2015 - Tiscom