Intel сообщила о разработке универсальной, открытой и масштабируемой платформы
Intel сообщила о разработке универсальной, открытой и масштабируемой платформы для микропрограммного обеспечения, которая позволит значительно упростить создание прошивок для различного оборудования.
Интерфейс подключения: SATA Форм фактор: накопитель в формате 2.5" (7 mm) Скорость операций ввода/вывода: до 91K/60K IOPS (Read/Write, блоки 4KB) Тип накопителей: 144-Layer 3D TLC NAND Емкость системы: 480 GB, 960 GB, 1.92 TB, 3.84 TB Устойчивость к износу: до 35.1 PBW
Интерфейс подключения: SATA Форм фактор: накопитель в формате 2.5" (7 mm), M.2 (22x80 mm) Скорость операций ввода/вывода: до 92K/48K IOPS (Read/Write, блоки 4KB) Тип накопителей: 144-Layer 3D TLC NAND Емкость системы: 240 GB, 480 GB, 960 GB, 1.92 TB, 3.84 TB, 7.68 TB Устойчивость к износу: до 36.5 PBW
Интерфейс подключения: PCIe 3.0X4, NVMe Форм фактор: накопитель в формате M.2 (22х80 mm) Скорость операций ввода/вывода: до 426K/243K IOPS (Read/Write, блоки 4KB) Тип накопителей: 3D XpointTM Емкость системы: 58 GB, 118 GB Устойчивость к износу: до 635 TBW, 1292 TBW
Интерфейс подключения: PCIe 4.0x4, NVMe 1.3c Форм фактор: накопитель в формате U.2 (15mm) Скорость операций ввода/вывода: до 930K/190K IOPS (Read/Write, блоки 4KB) Тип накопителей: 144-Layer 3D TLC NAND Емкость системы: 3.84 TB, 7.68 TB Устойчивость к износу: до 7 PBW, 14 PBW
Интерфейс подключения: NVMe (Non-Volatile Memory Express) PCIe x4 Форм фактор: Накопитель в формате HHFL PCIe 3.1 x8 Скорость операций ввода/вывода: до 1.21KK/484K IOPS (Read/Write, блоки 4KB) Тип накопителей: 64-Layer 3D TLC NAND Емкость системы: 6.4TB Устойчивость к износу: 53.35PBW
