109387, Москва, ул. Люблинская, 42, офис 108 +7(495) 351-88-01 351-88-02 main@tiscom.ru
 277625523 tiscomputers  @olegshishlyannikov
Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru

Подсистемы внешней памяти с интерфейсом NVMe

Digital Ultrastar® DC SN200 (AiC)

Интерфейс подключения: PCIe 3.0 x8 NVMe 1.2

Скорость операций ввода/вывода: до 200К/580К IOPS

Тип накопителей: 3D eTLC

Форм фактор: HH-HL

Емкость системы: 1.6TB - 7.68TB
Western Digital Ultrastar® DC SN200

Интерфейс подключения: PCIe 3.0 x4 или 2x2 NVMe 1.2

Скорость операций ввода/вывода: до 240К/550К IOPS

Тип накопителей: 3D eTLC

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 800GB - 7.68TB
Micron® 9300 PRO

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 x4

Скорость операций ввода/вывода: до 145К/850К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 3.84TB - 15.36TB
Micron® 9300 MAX

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 x4

Скорость операций ввода/вывода: до 310К/850К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 3.2TB - 12.8TB
Micron® 9200 ECO

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 140К/840К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 8TB и 11TB

 
Micron® 9200 PRO

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 185К/840К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 1.92TB - 7.68TB

 
Micron® 9200 MAX

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 285К/840К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 1.6TB - 6.4TB

 
Micron® 7300 MAX M.2

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 60К/220К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: M.2

Емкость системы: 400GB - 800GB

 
Micron® 7300 PRO M.2

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 70К/396К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: M.2

Емкость системы: 480GB - 3.84TB

 
Micron® 7300 MAX

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 140К/520К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 800GB - 6.4TB

 
Micron® 7300 PRO

Интерфейс подключения: PCIe Gen3 1x4

Скорость операций ввода/вывода: до 85К/520К IOPS

Тип накопителей: 3D TLC NAND

Форм фактор: 2.5" U.2

Емкость системы: 960GB - 7.68TB

 
KIOXIA XD5 Series
  • Интерфейс подключения: PCIe® Gen3 x4
  • Скорость операций ввода/вывода: до 21К/250К IOPS
  • Тип накопителей: NVMe
  • Форм фактор: 2,5"
  • Емкость системы: 960GB - 3.84TB

 

Страницы